光芯片及模块研发生产线建设项目竣工环境保护验收监测报告公示
光芯片及模块研发生产线建设项目竣工环境保护验收监测报告公示
根据《中华人民共和国环境保护法》、《建设项目环境保护管理条例》以及其它有关规定,现公开《光芯片及模块研发生产线建设项目竣工环境保护验收监测报告》及相关材料。
项目名称:光芯片及模块研发生产线建设项目
建设单位:福州莱科光电子制造有限公司
建设地点:福州市软件园E区13#、14#研发楼
公示内容:见附件链接
公示时间:2023年4月4日至2023年5月4日(20个工作日)
联系人:陈经理
联系电话:13023816963
公示期间,公众可以通过电话、邮寄信函(以邮戳日期为准)等方式提出意见,发表意见的公众请注明发表日期、真实姓名和联系方式,以便根据需要反馈。
附件链接:https://pan.baidu.com/s/1JhPdj_h7ox4Cpex4m3qWsg
提取码:wft0
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